文献摘要(237)

摘要

cqvip:导通孔结构对多千兆位信号传输的影响。导通孔是用于多层PCB的各层之间进行电气连接的基本结构,包括贯通孔和盲埋微孔。概述了贯通孔、交错微孔和堆叠微孔对千兆传输影响。通过三维模型和仪器测量,从阻抗不连续性、插入损耗和眼图等方面比较了各种导通孔结构的性能,结果表明堆叠层微孔遇到的阻抗不连续性和插入损耗最小,交错微孔多了一条短线连接加大了阻抗,贯通孔连接可能有不需要的残根导致传输反馈阻抗失配。