新产品新技术(149)

摘要

cqvip:IC载板制造面临转折受先进封装基板需求,推动IC载板制造业的转折点。不断增加的I/O数使载板层数超过20层,多芯块安装在同一板上使载板尺寸大型化(高达100 mm×100 mm)。有公司使用具有多个再分布层(RDL)的硅内插板来提供连接,或使用RDL在基板上扇出,在具有2 mm线宽和线距的有机板上新的RDL。几家公司正在为下一代IC封装载板投资新的加工设备。