首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >高锰酸钾法去钻污能力的研究

高锰酸钾法去钻污能力的研究

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

团队文献服务 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本丈主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2003年第10期|33-35|共3页
作者
孙忠强;
展开▼
作者单位

大连太平洋化工有限公司,116011;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类试剂与纯化学品的生产 ;
关键词
高锰酸钾 ; 去钻污速率;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 等离子去钻污参数对PCB去钻污量的影响 [J] . 冯春皓 . 印制电路信息 . 2015 ,第012期
2. 等离子体去钻污工艺对层间分离缺陷的改善研究 [J] . 宋伟伟 . 印制电路信息 . 2018 ,第011期
3. 等离子去钻污参数优化研究 [J] . 曹权根 ,张鑫粱 ,刘金峰 . 印制电路信息 . 2018 ,第0z1期
4. 陶瓷填充PTFE高频混压板通孔等离子体去钻污参数选择 [J] . 刘根 ,戴晖 ,刘喜科 . 印制电路信息 . 2021 ,第005期
5. 高锰酸盐去钻污与化学铜工序对聚酰亚胺的影响 [J] . 付海涛 ,武瑞黄 ,黄伟 . 电子工艺技术 . 2018 ,第006期
6. 等离子去钻污参数优化研究 [C] . Cao Quangen ,曹权根 ,Zhang Xinliang . 2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 . 2018
7. 化学-机械微创去龋及常规钻磨去龋的体外研究 [A] . 陈晖 . 2007

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号