包覆铜制作的影响因素分析及改善

摘要

随着电子产品的不断发展，线路板的可靠性要求越来越高，许多客户规定树脂塞孔必须满足包覆铜要求。但目蓟，很少有相关研究从全流程角度分析与改善有包覆铜要求板的制作。本文结合实际生产，全面分析包覆铜制作过程中的影响因素并提出相应改善措施。