新产品新技术(191)

摘要

IC载板技术趋势EIPC 2023年冬季会议上专家谈到,IC载板技术转折点是IC载板基材从陶瓷到有机,以及互连从引线键合到倒装芯片的变化。在IC载板封装层面上驱动重新分布层线条和间距更精细,到2027年凸块间距为40微米,球栅节距为300微米。载板技术主要采用SAP、mSAP或aSAP等工艺,以更大的面积、更多的层和更精细线条和间距增加复杂性,以及有埋置芯片技术使能够达到更多的应用。