热处理对AuCuPtPdNiRh合金显微组织的影响(英文)

摘要

运用金相组织分析、差热分析(DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)对铸态、固溶态(750℃、1 h,850℃、4 h,950℃、1 h)和热处理950℃、4 h后的金基合金的显微组织进行了研究。该金基合金由Au(Cu,Pd)固溶体和Pt(Rh,Ni)固溶体以及它们的混合物构成。随着热处理温度的提高,Pd溶质由混合物中偏析出来。在700℃、850℃和950℃进行热处理时,形成了L12结构的Au Cu3相。