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杜玉宝;
西安理工大学印刷包装工程学院;
热封强度; 热收缩; 收缩率;
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机译:具有九层共挤技术的薄膜,食品包装的新挑战
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机译:传热和保热在设计可热成型共挤薄膜结构中的重要性
机译:工艺优化:共挤聚合物薄膜的超声波焊接。
机译:来自N = 4 $$ \ mathcal {N} = 4 $$ SYM和矩阵模型的共挤共挤轨道的自相交模糊额外维
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机译:共挤薄膜适用于在印刷塑料背衬上进行热层压,适用于允许制造无胶的多层柔性层压薄膜,该薄膜具有内部涂层
机译:共挤薄膜和由其制成的适用于盒装容器的袋以及制造该共挤薄膜的方法
机译:相同方法制成的高速共挤涂层和2层共挤薄膜的方法
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