FBG高温传感器及其测量性能研究

摘要

在分析了不同涂覆层FBG耐高温性能的基础上,提出了一种具有良好精度和重复性的FBG高温传感器,并对其封装结构和温度测量性能进行了试验研究。根据FBG的状态不同,设计和研究了FBG为自由状态和粘贴状态两种传感器封装结构,选择适于高温监测的聚酰亚胺FBG进行退火优化并对其封装处理。研究结果表明:不同封装结构对传感器测温性能具有较大的影响,FBG处于自由状态下的一次线性拟合度为0.9999优于粘贴状态,采用该封装结构的FBG高温传感器精度达到了±0.5℃,适用于高温检测。