支持EoS的SDH通道交叉芯片的设计

摘要

提出了一种支持EoS(Ethernet over SDH)的SDH通道交叉芯片设计方案.遵循ITU-T G.707、ITU-TG.704、ITU-TG.741和ITU-TG.742等相关建议,该方案能够实现以太网数据经过PPP/HDLC、LAPS和GFP封装后的数据包,这些数据包经过SDH STM-64帧实现64个VC4高阶通道数字交叉和84个VC-11/12/2/3低阶通道数字交叉,通过级联方式可实现40G和160G的交叉容量.