利用行扫描摄像机测定表面结构

摘要

目前对于印刷电路板的轨迹、焊斑、焊眼的全面检查越来越重要。除了电子学功能检查之外,对焊接过程的判断,常用光学测量方法。然而,利用显微镜不能够测得垂直尺寸和轮廓。在这方面采用一种新的用于测量粗糙度、轮廓和测量面形的测量仪器,它是利用激光束来测定与评价所有的空间尺寸。