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机译:电子束光刻和软光刻技术制造和集成聚合物集成光学器件
机译:三维多层聚合物集成光学微器件的自底向上软光刻制造
机译:聚合物集成光学器件的软光刻成型:减少背景残留
机译:用于介电波导分析的精确算子方法及其在集成光学器件和激光刻面中的应用
机译:适用于大面积电子设备的低温硅薄膜:使用软光刻和通过顺序横向固化进行激光结晶的器件制造。
机译:微流体神经器件:复杂隔间间微流体神经装置的3D印刷软光刻(ADV。SCI。16/2020)
机译:基于自组装的微电子制造和器件方法:表面钝化,软光刻,电功能系统和分层自组装
机译:混合型集成光学器件,用于混合型集成光学器件的硅光学平台,用于混合型集成光学器件的平面波导器件,混合型集成光学器件的制造方法以及光学器件
机译:微光刻方法例如用于制造半导体,显示面板,集成光学器件或电子连接结构的光掩模,对入射光斑使用反馈位置校正
机译:用于确定补偿光刻术的起始位置和姿势的无影制版术设备以及确定无光刻术的光刻术的起始位置和构象的方法
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