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水稻地膜打孔育苗技术

             

摘要

水稻地膜打孔育苗技术是在隔离层育苗和软盘育苗的基础上发展起来的,综合了几项育苗技术的优点,降低育苗成本,节约用水,能在盐碱较重地区培育壮秧,提高水稻产量,经15 a试验结果表明,节约育苗水20%左右,降低育苗成本120元/hm2,平均增产450 kg/hm2.

著录项

  • 来源
    《北方水稻 》 |2003年第3期|25-26|共2页
  • 作者单位

    盘山县农业技术推广中心,辽宁,盘锦,124000;

    盘山县农业技术推广中心,辽宁,盘锦,124000;

    盘山县农业技术推广中心,辽宁,盘锦,124000;

    盘山县农业技术推广中心,辽宁,盘锦,124000;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 S511.043;
  • 关键词

    水稻; 地膜打孔; 育苗;

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