基于原位反应提高铜基复合材料强度与电导率匹配的方法

摘要

专利申请号:2021106255396公布号:CN113322390A申请日:2021.06.04公开日:2021.08.31申请人:西北有色金属研究院本发明公开了一种基于原位反应提高铜基复合材料强度与电导率匹配的方法。该方法包括:步骤一、以氧化石墨烯粉末和含铬铜基合金粉末作为原料粉末,将原料粉末通过研磨的方式混合均匀,得到混合粉末.