陶粒原料对烧胀陶粒膨胀性能的影响

摘要

采用分析纯化学试剂为原料制备陶粒,研究助熔剂K_(2)CO_(3)用量、发泡剂SiC用量、Al_(2)O_(3)用量及焙烧温度对陶粒膨胀率的影响。结果表明,助熔剂K_(2)CO_(3)用量为13%,发泡物质SiC用量为0.15%,Al_(2)O_(3)用量在9%~15%范围,焙烧温度在1160~1200℃范围时,可制备内部孔结构良好的膨胀陶粒。陶粒膨胀性能的影响机理为:发泡物质SiC在一定温度范围内产生气体,促进多孔形成;助熔剂K_(2)CO_(3)和Al_(2)O_(3)用量影响陶粒内液相生成温度及液相产生量,从而影响陶粒的膨胀。