晶龙集团超薄片多线切割工艺获新突破

摘要

“超薄片多线切割技术”是晶龙集团近年来自主研发的一项新技术。如何利用相同的硅棒和钢线切出更多的硅片？该集团成立了专项课题研究小组，通过分析研究决定在线切机主辊补偿工艺上寻找突破口。历经2个多月的反复试验，通过科学调整主辊补偿系数和优化多线切割工艺，在双棒多线切割机上成功实现了切1列硅棒比以前多出硅片7～10片的新突破，每千克硅棒能多出硅片0．2～0．3片，按照该集团5000t单品硅的年产量计算，在生产成本没有增加的情况下，每年至少能增加2000万元的效益。