不同孔洞形式多孔砖当量导热系数模拟分析

摘要

cqvip:依据导热系数概念,对当量导热系数进行定义。通过热模拟有限元分析软件Fluent,研究模拟分析过程中的步骤与技巧,针对单一多孔砖进行热工性能的模拟,对比分析影响多孔砖孔洞形式的6大因素即孔型、矩形长宽比、孔排数、孔列数、孔洞排列方式、孔洞率,分析6种因素对多孔砖当量导热系数的作用情况及影响原理,结果表明,孔型的选取应采用矩形孔;进行孔洞优化设计应在规范容许范围内增大矩形孔的长宽比,同时宜适当增加多孔砖的孔排数或孔列数;孔洞排列应采用交错布置的方式,且保证矩形孔长边垂直热传递方向;应在规范容许条件下尽量增大多孔砖孔洞率,并且确保力学强度达到使用需求。