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回转支承软带裂纹分析

         

摘要

通过对回转支承软带裂纹进行金相检验,对裂纹的产生机理进行了分析。

著录项

  • 来源
    《金属加工:热加工》 |2016年第7期|16-17|共2页
  • 作者

    滕召勇;

  • 作者单位

    马鞍山方圆回转支承股份有限公司;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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