电子束焊接钼接头的微观结构与力学性能研究

摘要

为进一步提升钼接头的力学性能,采用电子束焊接方法,并分析接头的微观结构、力学性能和缺陷。实验结果表明:焊缝的平均硬度为210 HV,热影响区的平均硬度为202 HV,均高于母材;接头的均匀抗拉强度为280 MPa;断裂位置位于焊缝处,属于脆性断裂;断口位置位于焊缝中,被确定为准劈裂断裂;在焊接区观察到气孔和裂纹缺陷,气孔由熔池中未逸散的氧气形成,裂纹被确认为凝固裂纹和低塑性脆化裂纹。该研究结果可为钼接头力学性能的提升提供参考依据。