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EFPI式光纤声压传感器中敏感薄膜设计与分析

     

摘要

针对非本征F-P干涉仪式光纤声压传感器中的声压敏感薄膜性能提升,设计并制备了不同厚度和不同增敏环数的声压敏感薄膜结构.对不同声压敏感薄膜感知声压的性能进行测试.结果表明:声压敏感薄膜的厚度越薄,其声压灵敏度越大,对比400 nm厚度和1000 nm厚度的声压敏感薄膜,发现在相同声压的声波作用下,前者的输出电压比后者大一个数量级.此外,增加增敏环数可以有效地释放应力,降低薄膜的刚性,使得声压传感器的性能有所提升.

著录项

  • 来源
    《现代信息科技》|2021年第2期|35-37|共3页
  • 作者单位

    中国电子科技集团公司第十三研究所 河北 石家庄 050051;

    中国电子科技集团公司第十三研究所 河北 石家庄 050051;

    专用集成电路重点实验室 河北 石家庄 050051;

    中国电子科技集团公司第十三研究所 河北 石家庄 050051;

    北京麦特达电子技术开发有限公司 北京 100080;

    电子科技大学 信息与通信工程学院 四川 成都 611731;

    电子科技大学 信息与通信工程学院 四川 成都 611731;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TP212;
  • 关键词

    微光电子机械系统; F-P干涉; 光纤传感; 声压传感器; 增敏结构;

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