首页> 中文期刊>移动通信 >移动终端基带芯片设计发展现状及趋势分析

移动终端基带芯片设计发展现状及趋势分析

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

文章介绍了移动终端基带芯片设计的发展历程,分析了3G终端基带芯片的研发现状并且给出了3G双模基带芯片的功能框图,接着介绍了3G终端单芯片设计趋势,随后分析了移动WiMAX终端芯片设计,最后指出移动终端基带芯片的发展趋势将是基于统一无线架构的多模基带芯片.

著录项

来源
《移动通信》|2007年第10期|34-37|共4页
作者
王锦山;
展开▼
作者单位

中兴通讯股份有限公司;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类邮电经济;
关键词
移动终端; 3G终端; 移动WiMAX; 基带芯片;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 人造皮草市场现状及设计发展趋势分析 [J] . 刘科江 . 西部皮革 . 2016,第011期
2. 现代园林景观设计发展的现状及趋势分析 [J] . 井炜 . 现代园艺 . 2016,第016期
3. 移动终端基带芯片领域专利分析及对策建议 [J] . 刘毅 . 广东科技 . 2016,第016期
4. 移动终端基带芯片架构概论 [J] . 胡东伟 ,梁宏明 ,陈杰 . 移动通信 . 2009,第008期
5. 报纸版面设计发展趋势分析 [J] . 舒君 . 幸福生活指南 . 2020,第037期
6. 中国工业设计发展现状及产业政策体系研究 [C] . 杨海波 . 2012年山东省科协学术年会 . 2012
7. 信息设计发展视域下移动终端交互设计特征研究 [A] . 叶飞 . 2014

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号