线切割机加工集成电路TAB微孔模具

摘要

随着半导体零件的轻、小、廉价的快速发展，加工企业正在谋求新的加工技术。BGA（球栅阵列组件）封装元件，因CSP（末端填料封装元件）的问世，对槽孔间距和槽孔直径的要求越来越小。