陶瓷材料试件缺口制备新方法及其应用

摘要

本文利用模压注塑的方法制出陶瓷缺口试件生坯，然后烧结制成缺口试件，这种方法制备的缺口试件其缺口半径可按需要在很大范围内变化以供选用，其最小可达μｍ量级；而且缺口光洁度一致性好，可以很好地用于陶瓷材料缺口强度和断裂韧性的测试。