复合材料界面断裂的光弹性研究

摘要

使用了光弹性方法初步研究了复合材料的界面断裂规律，观察了裂纹沿界面的扩展过程，界面的应力分布，并结合断裂力学方法计算了复合材料界面的脱粘强度。实验现象揭示了当裂纹扩展到界面附近时，若体和增强项的强度都大于界面结合强度，裂纹前端的应力首先通过界面脱粘而释放掉一部分，裂纹越过基体先沿着界面扩展，达到一定程度后基体再发生基体裂纹扩展。