A New Approach to Cleave MEMS Devices from Silicon Substrates

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• 来源
  《机械工程与自动化：英文版》 |2013年第012期|P.731-738|共8页
• 作者

  Mehdi Rezaei; Jonathan Lueke; Dan Sameoto; Don Raboud; Walied Moussa;

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• 作者单位

  Mechanical;

  Engineering;

  Department,;

  University;

  of;

  Alberta,;

  Edmonton;

  T6G;

  2G8,;

  Canada;

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• 收录信息
• 原文格式 PDF
• 正文语种 CHI
• 中图分类 TN304.23;
• 关键词

  MEMS器件; 硅衬底; 反应离子蚀刻; 光致抗蚀剂; 切割技术; 沟槽深度; 微机电系统; 显影时间;

  机译：MEMS器件;硅衬底;反应离子蚀刻;光致抗蚀剂;切割技术;沟槽深度;微机电系统;显影时间;
• 入库时间 2022-08-19 04:12:25