超细晶铜的高温循环变形及损伤行为

摘要

为揭示超细晶材料在高于室温条件下的动态疲劳变形行为,在室温到300℃温度范围内以及在恒应力幅为200 MPa条件下研究等通道转角挤压(ECAP)法制备的超细晶铜的循环形变行为及表面变形特征.结果表明:随着温度升高,循环软化更趋明显,相应的疲劳寿命显著降低,断口形貌特征由脆性逐步转变为韧性;表面变形特征及损伤行为也与温度密切相关,例如,作为主要变形方式的大尺度剪切带在室温疲劳下大量形成:随着温度升高,晶粒长大及位错滑移增强,晶界数量和体积分数明显降低,导致剪切带变得更细且不连续,当温度高于其再结晶温度时剪切带几乎消失,晶粒内的位错滑移成为材料的主要变形方式.