Ⅱ型高性能片式X7RMLCC瓷料组成,结构与性能研究进展

摘要

随着电子设备及元器件向微型,薄层、超微型,混合集成等方向的发展以及集成电路表面安装技术的迅速发展,对高性能MLCC需求与日俱增,高性能与低成本是电子元器件发展的主流。许多电子设备对MLCC温度稳定性的要求越来越高,人们对以X7R,NPO为代表的热稳定型MLCC材料开展了广泛研究,X7R型MLCC是很重要而用量较大的一类片式电容,要求—55～125℃较宽的温度范围内,具有较低的容温变化率≤±15％,其市场约占MLCC总量的40％以上。