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固体电解质(玻璃)与硅的阳极连接机理及界面分析

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摘要

固体电解质(玻璃)与硅片通过阳极连接可以实现良好键合.采用SEM和EDS对界面结构进行了分析.连接的过程与由耗尽层产生的静电场力有紧密关系,通过建立的模型分析了电场力产生的原因.实验表明:温度、压力、连接时间、表面光洁度、电压是影响连接质量的重要因素,优化连接参数是形成良好连接界面的前提.

著录项

来源
《材料导报》|2006年第z1期|356-358|共3页
作者
胡利方; 秦会峰; 宋永刚; 孟庆森;
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作者单位

太原理工大学材料科学与工程学院,太原,030024;

太原理工大学材料科学与工程学院,太原,030024;

太原理工大学材料科学与工程学院,太原,030024;

太原理工大学材料科学与工程学院,太原,030024;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类化学;电工材料;
关键词
Pyrex玻璃; 硅; 阳极连接; 静电场力;
入库时间 2023-07-24 19:30:10

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