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叶丙睿; 赵锡钧;
中国工程物理研究院电子工程研究所,绵阳621900;
环氧树脂; 灌封材料; 增韧机理;
机译:环氧树脂复合材料中填充铁氧体纳米粒子的不同合成与改性工艺研究进展。
机译:单向玻璃/环氧树脂复合材料双轴拉伸变形和破坏的平面十字形实验研究进展
机译:环氧树脂基纳米复合材料中纳米粘土的分散机理研究进展
机译:高压电气设备环氧树脂材料改性研究进展
机译:石墨烯基纳米材料和碳纤维增强环氧树脂复合材料的多尺度建模和力学
机译:形状记忆环氧树脂及其复合材料的研究进展
机译:采用黑色环氧树脂和黑色氧化铝填料的金相试样真空灌封技术。
机译:具有覆盖第一光电半导体芯片的一部分的第一灌封材料和覆盖第一灌封材料的第二灌封材料的光电组件
机译:高能灌封材料,用高能灌封材料灌封的电子设备以及相关方法
机译:环氧树脂组合物,灌封剂和中空纤维膜组件的灌封剂
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