首页> 中文期刊>机械设计与制造 >塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究

塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究

     

摘要

微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺.大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备.该设备采用封闭的立柱结构,通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力.对其结构设计进行研究,具体介绍该设备结构设计的特点.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号