晶界富集Cu对SPA-H厚规格折弯开裂的研究

摘要

对CSP线生产的3.85 mm SPA-H进行金相和扫描电镜检测分析,发现SPA-H表层存在大量的微裂纹,表面氧化铁皮基体层存在大量的单质Cu,并在裂纹附近的晶界上,存在富集Cu,折弯开裂的裂纹体现的''''哈密瓜''''纹,正好与表层裂纹相对应,并且裂纹内存在较多的氧化原点。因此,判断CSP线生产的SPA-H折弯开裂的主要原因为Cu在表层组织的晶界的富集造成,是在轧制前或轧制过程中产生,并由此提出相应的解决办法。