首页> 中文期刊> 《润滑与密封》 >电子陶瓷薄膜动压悬浮流延头的摩擦学设计分析

电子陶瓷薄膜动压悬浮流延头的摩擦学设计分析

             

摘要

为了获得高精密与超薄化电子陶瓷薄膜,针对基于计算机硬盘存储系统中磁头相对磁盘的动压悬浮原理的电子陶瓷薄膜动压悬浮流延法提出了一种流延头的基本结构.从流延头的结构出发,基于流体动力润滑理论建立了动压悬浮流延的物理模型和动力学方程,利用计算机仿真技术计算分析了流延头结构参数对流延湿膜厚度的影响规律.结果表明:流延辊直径、流延口长度和支撑板簧的几何参量存在使膜厚最均匀的值.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号