首页> 中文期刊> 《电器与能效管理技术 》 >从IEEE HOLM`96暨ICEC`96会议看触头材料的发展

从IEEE HOLM`96暨ICEC`96会议看触头材料的发展

             

摘要

一、会议概况 第42届IEEE HOLM电接触会议暨第18届国际电接触会议于1996年9月16~20日在美国的芝加哥市召开,出席会议的代表约220人,分别来自美国、英国、法国、加拿大、瑞士、中国、德国、奥地利、日本、俄罗斯、波兰、瑞典及马来西亚等近20个国家或地区。其中来自美国的代表占百分之八十强,中国代表4人分别为西安交大的王其平、陈德桂,北京邮电大学的章继高和华中理工大学的李震彪,收录于会议文集的论文60篇,在提交论文的约90个单位中,

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号