首页> 中文期刊> 《电器与能效管理技术》 >塑壳断路器热脱扣特性的仿真与试验分析

塑壳断路器热脱扣特性的仿真与试验分析

         

摘要

对塑壳断路器(MCCB)热脱扣特性进行研究。采用有限元软件Ansys的电—磁—热结构耦合分析方法,建立了MCCB热脱扣特性的有限元模型。根据有限元模型对脱扣器热弹性变形进行仿真,模拟了热双金属片在不同工作电流情况下的温度分布规律、位移变化规律和热脱扣器冷态动作特性曲线。断路器热脱扣特性试验的结果表明,仿真得到的温度分布等热脱扣特性数据与实测数据吻合较好。该仿真分析为断路器的改进和优化提供了新的技术途径。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号