一种提高低密度水泥胶结评价进行水泥环厚度成像的超声波技术

摘要

当前的水泥胶结评价技术（包括声波和超声波两种），在遇到低密度或被污染的水泥胶结质量评价时，面临很大挑战。低密度水泥混合物广泛应用于工业，不同程度的泥浆污染也要比人们所了解的更普遍。此时区分液体和固体的困难使水泥胶结评价变得复杂化。 本文阐述了用最新的超声波水泥评价技术所做的试验，它把传统的脉冲回波水泥胶结评价技术和最新发展的挠曲波成像技术结合起来。 这项新技术能够对套管和地层间的环空或在有双层套管情况下的两个套管间的环空给出很好的描述。最后得到的是一个SLG（固体，液体，气体）分布图，该图能确切描述管外材料的性质而与密度以及受污染程度无关。应用新开发出来的一种称为第三界面回波成像（TIE）技术，还能够进一步给出管外材料的径向延伸范围或者厚度估算值。这种技术还可以提供套管居中度成像图。综合这种新仪器的各单元功能，能够给出套管、水泥环直到地层或第二层套管壁的三维模拟成像图。