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王峰;
无;
机译:拉伸和压缩中杨氏模量和泊松值不同的弹性介质的本构公式
机译:通过光弹性层析成像法完全确定保偏光纤的应力张量
机译:高中对称弹性介质的杨氏模量和剪切模量与泊松比
机译:用光张量场层析成像确定光弹性材料中的3D应力张量
机译:通过不同的回缩方法对下颌尖牙远侧进行光弹性应力分析。
机译:先进手术中两种不同矢状劈裂支截骨术的光弹性评估
机译:A6.1通过硅的光弹性全应力张量测量
机译:由弹性介质框架体积模量的非均匀性引起的散射和衰减
机译:使用光弹性介质的可调色散补偿
机译:测定粘弹性介质的剪切模量的方法
机译:测量光纤光弹性模量的方法和装置
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