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周定伟; 马重芳; 刘登瀛;
北京工业大学环境与能源工程学院,;
中国科学院工程热物理研究所;
射流冲击; 模拟电子芯片; 传热;
机译:CuO-水纳米流体在圆形射流冲击冷却中热表面传热特性的实验研究
机译:孔口射流配置对通道中传热的影响,该通道具有倾斜的目标表面,该表面由单列冲击射流冷却且出口与入口流相反而冷却
机译:浸没式射流冲击冷却系统的冲击和振动防护:理论与实验
机译:冲击供应条件对带有圆形冲击射流的前沿传热的影响
机译:浸没式双面附着和二维冲击缝隙射流的实验流场和传热研究。
机译:带有冲击微射流的圆形射流的非稳态数值模拟
机译:通过采用圆形冲击射流的壁式喷射区域中采用圆形肋或涡流发生器来传热增强冲击冷却
机译:高速冲击空气射流的表面冷却和加热。第2部分:平面和曲面上的圆形射流,曲面上的槽射流
机译:改善水射流冲击冷却过程中液压跳跃区的水动力和传热的方法及传热。
机译:具有增强的传热组件的射流冲击冷却装置
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