增韧环氧树脂的微结构和力学性能的正电子湮没

摘要

用正电子湮没方法(PALS)和动态力学分析(DMA)方法研究了增韧剂和温度对环氧树脂的自由体积和力学性能的影响.根据正电子素(o-Ps)湮没寿命3τ随温度的变化,玻璃化转变温度Tg和次级转变温度Tβ被确定.实验结果表明,在稀释环氧树脂基体中加入增韧剂会使样品中产生较强界面相互作用,并且明显地改变了材料的结构转变温度Tg和Tβ,使得增韧样品比稀释样品具有更高的玻璃化转变温度Tg.一个很有意义的发现是,低温下力学性能的改变明显地大于室温下力学性能的改变.文中从原子尺度自由体积特性和界面相互作用的角度探讨了温度对样品力学性能影响的机理.