电铸超细晶材料的微观组织研究

摘要

应用电铸法制备超细晶粒金属Cu,对电铸工艺参数与形成的材料的微观组织的关系进行了探讨.运用扫描电子显微镜(SEM)和电子背散射衍射(EBSP)等实验手段,对电铸Cu的显微组织及晶粒的生长方向进行了系统研究.研究表明:电铸Cu材料晶粒十分细小(晶粒尺寸在1 μm-3μm范围),且内部晶粒的晶体取向沿材料的法线方向存在择优取向,即有丝织构的存在;同时,通过对电子背散射所获得的极图与反极图进行分析可知,丝织构受电铸液成份的影响.