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孙旭炜; 曾苏民; 陈志谦; 程南璞;
西南大学材料科学与工程学院;
高能球磨法; 粉末冶金; SiCp/6066Al复合材料; 烧结; 热挤压;
机译:SiCp / 6066Al复合材料作为高温T-C超导电缆护套的制备
机译:粉末冶金法制备SiC {sub} P / 6066Al复合材料的制备,显微组织和变形行为
机译:界面和结构参数对SiCp / 6066Al复合材料弹性模量的影响
机译:制备氧化铝纳米复合材料的熔融工艺研究。
机译:SiCp相对较高分数的SiCp / Al复合材料的制备和阳极氧化
机译:CEO2含量对粉末冶金制备SICP / Al-Si复合材料摩擦和磨损性能的影响
机译:多相材料可变共沉积法制备al-Li-siCp材料。
机译:大体积分数SICP / AL和铋酸盐玻璃复合材料及其制备方法
机译:高体积分数SiCp / Al复合钛合金-PbO玻璃金属介电膜的光学银镜,制备方法及其应用
机译:基镁及其复合材料的制造工艺研究
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