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杨晓春;
宁夏大学数学系;
平面焊接裂纹问题; Riemann边值问题; Колосов函数的一般形式; 分析函数; 应力强度因子;
机译:功能梯度空间中磁盘形裂纹问题的分析解
机译:具有任意光密度的薄盘形式的温度分布和热弹性电压,具有任意光学密度
机译:具有任意分布特性的功能梯度压电材料条的反平面裂纹问题
机译:嵌入任意取向裂纹的两个粘结FGPM带的III型裂纹问题
机译:明星圆盘形成的数值研究
机译:任意刚性盘形分布质量轴旋转速度和振型的解析解
机译:电子束焊接盘形接头的焊接变形
机译:印刷电路板焊接裂纹问题的研究
机译:腋下温度计具有第一圆盘形部分,其温度传感器连接到温度检测器电路,第二圆盘形部分设有显示屏幕,用于在测量温度时显示温度
机译:盘形基板晶片,隔离装置,具有带有表面的载体单元,其中载体单元被设计用于在表面和盘形基底例如表面之间产生粘附力。晶圆,以锐化基板
机译:金属材料例如环形齿轮,用于机动车辆的激光焊接方法,涉及提供包括侧面的焊接缝,其中将盘形或光纤激光器用作焊接激光器,并且激光辐射的波长为特定纳米
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