某型改性环氧树脂力热特性研究

摘要

对某型改性环氧树脂材料在-35°C～120°C温度范围内进行单轴拉伸试验、热膨胀系数测试及常温冲击试验,探究了其在温变环境下的力热特性.提出了该材料适用于特定温变环境下的本构模型,并建立了不同温度区间的断裂判据.在Matlab中进行数值模拟结果与试验所得曲线拟合程度良好;并将所得本构模型应用于ABAQUS中建模计算并验证结果.结果表明:该改性环氧树脂比常规环氧树脂如E?44、E?51、EPON E863等具有更好的强度、刚度、冲击韧性及更低的热膨胀系数,适合作为星载电子元器件灌封的基体材料.提出的经验型本构模型经过插值得到该材料在-35°C～120°C范围内任意温度下的应力-应变关系,并可直接用于电子元器件灌封体中相关力热仿真分析当中.