AM真菌与氮交互作用对高粱根系侵染率及光合特性的影响

摘要

【目的】研究AM真菌与氮添加对高粱根系侵染率及光合特性的影响,选择最适宜的氮肥和生物菌肥添加量。【方法】采用盆栽试验,设置0、150、300 kg/hm^(2)3个施氮水平(分别表示为N0、N1、N2),2个AM真菌处理(接菌处理表示为GM、不接菌处理表示为NGM),共6个处理,于高粱灌浆期调查根系侵染情况、测定光合指标。【结果】AM真菌处理和氮处理对高粱根系侵染率、叶片气孔导度、叶片蒸腾速率存在显著交互作用(P<0.05)。与未接菌处理相比,接菌处理后N0、N1、N2水平下的高粱叶片叶绿素含量分别提高10.80%、8.29%、8.78%(P<0.05),净同化速率分别提高8.86%、9.47%、4.03%(P<0.05);N0、N1水平下高粱叶片蒸腾速率分别提高24.85%、16.14%(P<0.05)。接菌处理下,与N0水平相比,N1、N2水平下高粱根系侵染率分别降低35.38%、30.77%(P<0.05),叶片气孔导度分别降低15.96%、19.54%(P<0.05)。相关性分析表明,添加AM真菌后,高粱根系侵染率与叶片叶绿素含量、气孔导度、净同化速率、蒸腾速率呈显著正相关(P<0.05)。【结论】接种AM真菌和增施氮肥150 kg/hm^(2)为降低高粱根系侵染率、提高光合特性的最佳处理。