模块化多电平换流器子模块电源完整性与电磁兼容仿真研究

摘要

随着MMC逐渐地高度模块化及能更好地适用于高压大功率场合,致使MMC子模块电路板的器件及走线密度逐渐增大,MMC子模块的电源完整性、电磁兼容问题也逐渐显现。为使MMC子模块在投入使用时有更好的工作特性,对MMC子模块电路PCB板进行建模仿真,并在时域与频域对影响电源完整性及电磁兼容性的因素进行了仿真。通过观察供电平面引入去耦电容前后电源与地平面的谐振特性,可以看出合理地添加去耦电容可以有效的优化MMC子模块电路。根据仿真结果,可以得出电源完整性与电磁兼容性的协同仿真分析方法能够有效地改善MMC子模块的电磁兼容性。