随焊红外照射对30CrMnSi钢焊接接头组织与性能的影响

摘要

使用CO2气体保护焊焊接2 mm厚的30CrMnSi钢薄板,研究随焊红外照射对焊接接头组织及性能的影响。结果表明:在普通焊接条件下,焊接接头完全淬火区组织主要为硬度高的片状马氏体,当使用随焊红外照射后,完全淬火区中的片状马氏体的含量降低。当红外照射灯组与焊枪之间的距离s=250 mm时,其最高硬度值为511.1 HV低于普通焊接条件下焊接接头最高硬度675.2 HV。焊接接头的力学性能有明显的改善,在该条件下,其抗拉强度为950 MPa大于普通焊接条件下的890 MPa抗拉强度,完全淬火区不再是整个焊接接头的薄弱位置。