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胡桂明; 周昌玉; 陈成; 康元浩; 雷娜;
南京工业大学机械与动力工程学院;
金属尘化; 腐蚀; 有限元; 应力; 耦合;
机译:通过原子模拟计算bcc Fe基体中Cu析出物周围的内应力
机译:模具钢沉积金属的氮碳共渗层中的硬度和内应力
机译:印章钢焊缝金属硝基水泥层的硬度和内应力
机译:CVD W和溅射W-Ti阻挡层上的薄膜金属化层的腐蚀行为
机译:铜金属化和原子层沉积的高κ膜扩散阻挡层的基础研究
机译:腐蚀产物两相层对镁金属体外降解影响的数值模拟
机译:电沉积层(III)内应力与电沉积铜层电流密度与温度的内应力研究通过电解硫酸硫酸铜溶液
机译:Ta sub 2 N - Cr - au和Ta sub 2 N - Cr - pd - au杂化金属化体系的比较 - Dc电性能,电阻器老化,耐腐蚀性和铬层耗尽研究。
机译:制造在绝缘材料衬底上的金属层上具有抗腐蚀层的PCB-通过例如电沉积选择性地去除抗腐蚀层。辐射并在如此暴露的结构化金属层上形成导电路径图案
机译:用于铝合金金属化层的水分腐蚀抑制剂层,特别是用于电子设备的水分腐蚀抑制剂层及其相应的制造方法
机译:固体电解质存储结构,可用于导电桥接随机存取存储器,动态随机存取存储器和可编程金属化单元,包括固体电解质层,金属层和耐腐蚀层
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