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氧化物弥散强化合金的再结晶行为及强化机理的研究

     

摘要

运用光学显微镜测量了ODS(Oxide Dispersion Strenghtened)合金的晶界迁移速度,并计算了再结晶激活能.再结晶温度测量结果表明,PM2000的再结晶温度为720 ℃,与传统金属材料的再结晶温度(0.4~0.6 Tm)的规律一致.TEM分析显示,再结晶后的晶粒呈高长径比的柱状晶,再结晶过程中晶界前沿受到颗粒的钉扎.ODS合金基体中的位错被颗粒钉扎在脱钉侧,表现出相互吸引的作用方式,因而认为颗粒/位错相互吸引机理是ODS合金强化的原因.

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