电沉积壳聚糖-镝复合涂层缓蚀性的研究

摘要

以壳聚糖和镝为原料,利用电沉积技术在铜片上形成新型的壳聚糖-镝复合涂层.涂层的耐腐蚀性采用电子扫描显微镜（SEM）、X射线能谱（EDS）、动电位极化测量（TAFEL曲线）和电化学交流阻抗（EIS）进行研究.试验结果表明,在电压为5V,沉积时间为5min,溶液pH=3.8的室温条件下可以在铜表面形成稳定、均匀的壳聚糖-镝复合涂层,该涂层能够显著提高铜片在酸性体系中的缓蚀性.