Cu-Cr-Si合金时效强化机理及析出动力学研究

摘要

为了探究Si对Cu-Cr合金析出相的调控机理,本文开展了Cu-Cr-Si合金时效强化机理及析出动力学研究。利用透射电镜、导电率测试仪和电子拉伸试验机分别检测合金的微观组织、导电性能和力学性能。研究结果表明:合金的导电率随时效时间急剧增加,在峰时效时,导电率高达92.5%IACS,屈服强度为193 MPa;峰时效态合金析出相由面心立方结构富Cr相和有序的体心立方结构富Cr相组成,强化机制分别为位错剪切和位错绕过机制,两者协同阻碍位错运动。在此基础上,计算了Cu-Cr-Si合金在不同时效时间下的析出转变比率,建立了Cu-Cr-Si合金恒温时效条件下的析出相变动力学方程和导电率方程,并绘制了合金等温相变动力学S型曲线。