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曾有良;
华东理工大学工程设计研究院,上海,200237;
力学性能; 热力学微观机理; 塑性本构关系和方程; 加工硬化; 残余应变;
机译:具有平行变形机理的粘塑性模型。第1部分。本构方程和计算系数的选择*
机译:使用统一的本构方程研究新型镍基高温合金的循环可塑性和粘塑性。第一部分:材料参数的评估和确定
机译:使用统一的本构方程研究新型镍基超级合金的循环可塑性和粘塑性。第二部分:循环应力松弛模拟
机译:微观结构和微观机制:基于物理的合金塑性和断裂本构方程
机译:用于膨胀垫热力学分析的粘塑性本构模型开发。
机译:强调热力学耦合的影响微孔晶体材料的动力学分离研究
机译:快速冷却,机械合金化和高变形产生的纳米晶体材料的微观结构,热和机械性能=快速凝固,机械合金化或严重塑性变形产生的纳米晶体材料的微观结构,热和机械性能
机译:陶瓷微观组织发展增韧机理的研究。应力诱导相变增韧。第1部分。与约束相变热力学相关的尺寸效应
机译:热塑性和热力学性能得到改善的复合材料
机译:热敏性元素的记忆和形态效应以及塑性可塑性影响的热力学研究方法
机译:热响应元素的形状记忆和塑性可塑性的热力学研究装置
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