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吴斌; 邹家生; 陈铮; 赵其章; 眭润舟; 楼宏青;
华东船舶工业学院焊接及材料工程系;
华南理工大学;
氮化硅陶瓷; 活性钎焊; Si3N4陶瓷; Cu-Ni-Ti钎料; 连接强度; 界面反应;
机译:Ni_V,Co-V和Ni-Cr-V系钎料在Si_3N_4陶瓷上的润湿性和界面反应
机译:使用快速凝固的CuNiTiB箔作为钎料将Si_3N_4连接到1.25Cr0.5Mo钢
机译:用于陶瓷连接的TiAl-钎料的实验研究
机译:连接高级陶瓷材料的挑战:陶瓷/金属高温钎料的界面形成
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:使用pdCo(NisiB)-V系统钎料合金和界面反应连接si3N4陶瓷
机译:近共晶pb-sn钎料热疲劳机理研究。
机译:钎料,钎料膏,陶瓷电路基板,陶瓷主电路基板和功率半导体模块
机译:钎料,钎料膏,陶瓷电路基板,陶瓷主电路板和功率半导体模块
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